实习岗位
总行金融科技部门实习生项目招募进行中，具体岗位和地点详见下表
注:以上实习岗位适用于暑期实习(2023年7月至9月)
在这里，你将获得
资深导师带教和丰富的项目体验。
实习期间表现优异的同学，将有机会在校园招聘中优先录用。
对交通银行总行金科板块深入了解。
报名条件
主要面向境内外高校在校生，毕业时间在2024年1月1日至2024年12月31日。
重点招募具有电子信息类、计算机类、软件工程类、信息安全类、自动化类、数据分析与挖掘类、数理统计类、金融工程类等专业学习背景的在校生。
对银行工作有兴趣，热爱信息科技，具有从事金融科技工作的技能和意愿。
招募流程
网申报名：即日起-6月30日
简历筛选：6月中旬起
面试评估：6月下旬起
实习offer：7月上旬起
报名方式
PC端
https://job.bankcomm.com
移动端
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